发明名称 抛光装置
摘要 一种抛光装置,具有设成可将半导体晶圆(W)固持在基板固持表面上之顶部环圈(1)及设成可将该半导体晶圆(W)传递至该顶部环圈(1)及从该顶部环圈(1)接收该半导体晶圆(W)之推送器(130)。该推送器(130)包括具有可将该半导体晶圆(W)放置于其上之基板放置表面的推送平台(133),以及设成可垂直移动该推送平台(133)之空气缸(135)。该推送器(130)亦包括高压流体孔(220),设成可朝向该半导体晶圆(W)来喷射高压流体。
申请公布号 TW200528234 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW093130978 申请日期 2004.10.13
申请人 荏原制作所股份有限公司 发明人 鸟居弘臣;叶山卓儿;八哲也
分类号 B24B37/04;H01L21/68;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本