| 发明名称 |
Mold for fabricating of semiconductor signal translating devices |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US2888782(A) |
申请公布日期 |
1959.06.02 |
| 申请号 |
US19560576694 |
申请日期 |
1956.04.06 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL TELEPHONE AND TELEGRAPH CORPORATION |
发明人 |
EPSTEIN ARNOLD S. |
| 分类号 |
C30B15/00;H01L21/00;H01L21/18;H01L21/24;H01L29/00;H01L29/167;H01L29/36 |
主分类号 |
C30B15/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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