| 主权项 |
1.一种发光二极体背光模组(LED Backlighting Module),至少包括:一印刷电路板,其中该印刷电路板之一表面上包括复数个导线,且该印刷电路板至少包括复数个凹槽;复数个发光二极体晶片分别位于该些凹槽中,其中每一该些发光二极体晶片至少包括:一金属基板;一红色发光二极体晶粒、一绿色发光二极体晶粒、以及一蓝色发光二极体晶粒分别位于该金属基板之一表面上;至少一绝缘层位于该金属基板之外缘上;复数个电极分别位于该绝缘层之外缘上,其中该红色发光二极体晶粒、该绿色发光二极体晶粒以及该蓝色发光二极体晶粒之二极分别与该些电极电性连接;以及一透明封装薄膜位于该金属基板之该表面,并覆盖该红色发光二极体晶粒、该绿色发光二极体晶粒以及该蓝色发光二极体晶粒;以及复数个焊接薄膜电性接合该印刷电路板之该些导线与每一该些发光二极体晶片之该些电极。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模组,其中该些导线之材质为铜。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模组,其中该金属基板之材质系选自于由铝、铜以及其合金所组成之一族群。4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模组,其中该些电极之材质为铜。5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模组,其中该些焊接薄膜之材质为锡铜合金。6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模组,其中该印刷电路板之该些导线与每一该些发光二极体晶片之该些电极实质位于同一平面。7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模组,其中每一该些导线具有一突出部分别延伸于每一该些凹槽之外缘上。8.如申请专利范围第7项所述之发光二极体背光模组,其中该些焊接薄膜位于每一该些发光二极体晶片之该些电极与每一该些导线之该突出部之间。9.如申请专利范围第8项所述之发光二极体背光模组,其中该印刷电路板之该些导线与每一该些发光二极体晶片之该些电极堆叠接合。10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体背光模组,更至少包括一散热板位于相对于该印刷电路板之该表面的另一表面。11.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光模组,其中该些发光二极体晶片位于该些凹槽所暴露之该散热板上,且每一该些发光二极体晶片之该金属基板与该散热板贴合。12.如申请专利范围第10项所述之发光二极体背光模组,其中该散热板之材质系选自于由铝、铜、金、锡及其合金所组成之一族群。13.一种发光二极体背光模组之制造方法,至少包括:提供一印刷电路板,其中该印刷电路板之一表面上包括复数个导线,且该印刷电路板中形成有复数个凹槽;提供复数个发光二极体晶片并置入该些凹槽中,其中每一该些发光二极体晶片至少包括:一基板;三个发光二极体晶粒位于该基板之一表面上;以及复数个电极分别位于该基板之外缘上,其中该些发光二极体晶粒之二极分别与该些电极电性连接;以及提供复数个焊接薄膜,以电性接合该印刷电路板之该些导线与每一该些发光二极体晶片之该些电极。14.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中形成每一该些发光二极体晶片时,至少包括:提供该基板,且该基板至少包括一金属板以及至少一绝缘层位于该金属板之一表面的外缘;提供该些发光二极体晶粒于该金属板之该表面上;形成复数个电极分别位于该绝缘层之外缘上;电性连接该些色发光二极体晶粒之二极与该些电极;以及形成一透明封装薄膜于该金属板之该表面上,并覆盖该些发光二极体晶粒。15.如申请专利范围第14项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中该金属板之材质系选自于由铝、铜以及其合金所组成之一族群。16.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中该些发光二极体晶粒包括一红色发光二极体晶粒、一绿色发光二极体晶粒、以及一蓝色发光二极体晶粒。17.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中该些导线之材质为铜。18.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中该些电极之材质为铜。19.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中该些焊接薄膜之材质为锡铜合金。20.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中该印刷电路板之该些导线与每一该些发光二极体晶片之该些电极实质位于同一平面。21.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中每一该些导线具有一突出部分别延伸于每一该些凹槽之外缘上。22.如申请专利范围第21项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中当该些发光二极体晶片置入该些凹槽时,该些焊接薄膜接合在每一该些发光二极体晶片之该些电极与每一该些导线之该突出部之间。23.如申请专利范围第22项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中每一该些导线之该突出部分别与每一该些发光二极体晶片之该些电极堆叠接合。24.如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组之制造方法,将该些发光二极体晶片置入该些凹槽前,更至少包括形成一散热板于相对于该印刷电路板之该表面的另一表面上。25.如申请专利范围第24项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中将该些发光二极体晶片置入该些凹槽时,每一该些发光二极体晶片之该金属板系贴合于该些凹槽所暴露之该散热板上。26.如申请专利范围第24项所述之发光二极体背光模组之制造方法,其中该散热板之材质系选自于由铝、铜、金、锡及其合金所组成之一族群。27.一种发光二极体背光模组,至少包括:一印刷电路板,其中该印刷电路板之一表面上包括复数个导线,且该印刷电路板至少包括复数个凹槽;复数个发光二极体晶片分别位于该些凹槽中,其中每一该些发光二极体晶片至少包括:一导热基板;三个发光二极体晶粒分别位于该导热基板之一表面上;以及复数个电极分别位于该导热基板之外缘上,其中该些发光二极体晶粒之二极分别与该些电极电性连接;以及复数个焊接薄膜电性接合该印刷电路板之该些导线与每一该些发光二极体晶片之该些电极。28.如申请专利范围第27项所述之发光二极体背光模组,其中该导热基板至少包括一金属板以及至少一绝缘层位于该金属板之一表面的外缘。29.如申请专利范围第28项所述之发光二极体背光模组,其中该些发光二极体晶粒位于该金属板之该表面上,且该些电极分别位于该绝缘层之外缘上。30.如申请专利范围第28项所述之发光二极体背光模组,其中每一该些发光二极体晶片更至少包括一透明封装薄膜位于该金属板之该表面上,并覆盖该些发光二极体晶粒。31.如申请专利范围第28项所述之发光二极体背光模组,其中该金属板之材质系选自于由铝、铜以及其合金所组成之一族群。32.如申请专利范围第27项所述之发光二极体背光模组,其中该些导线之材质为铜。33.如申请专利范围第27项所述之发光二极体背光模组,其中该些电极之材质为铜。34.如申请专利范围第27项所述之发光二极体背光模组,其中该些焊接薄膜之材质为锡铜合金。35.如申请专利范围第27项所述之发光二极体背光模组,其中该印刷电路板之该些导线与每一该些发光二极体晶片之该些电极实质位于同一平面。36.如申请专利范围第27项所述之发光二极体背光模组,其中每一该些导线具有一突出部分别延伸于每一该些凹槽之外缘上。37.如申请专利范围第36项所述之发光二极体背光模组,其中该些焊接薄膜位于每一该些发光二极体晶片之该些电极与每一该些导线之该突出部之间。38.如申请专利范围第27项所述之发光二极体背光模组,更至少包括一散热板位于相对于该印刷电路板之该表面的另一表面。39.如申请专利范围第38项所述之发光二极体背光模组,其中该些发光二极体晶片位于该些凹槽所暴露之该散热板上,且每一该些发光二极体晶片之该金属基板与该散热板贴合。40.如申请专利范围第38项所述之发光二极体背光模组,其中该散热板之材质系选自于由铝、铜、金、锡及其合金所组成之一族群。图式简单说明:第1图系绘示习知发光二极体之封装结构示意图。第2图系绘示第1图之发光二极体元件的光输出强度与角度的关系图。第3图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种发光二极体晶片之上视图。第4图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种发光二极体晶片之侧视图。第5图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种发光二极体晶粒的光输出强度与角度的关系图。第6图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种印刷电路板之上视图。第7图至第8图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种发光二极体背光模组之制程剖面图。第9图系绘示依照本发明另一较佳实施例的一种发光二极体背光模组之组装剖面图。第10图系绘示依照本发明又一较佳实施例的一种发光二极体背光模组之组装剖面图。 |
