| 主权项 |
1.一种具有贴附层筒体之衔接圈构造,其包括筒体及衔接圈,其中,该筒体外周系贴设有贴附层,其特征在于:筒体周缘上系套设有衔接圈,衔接圈之周缘上系设有抵止垣以供定位于筒体,而贴附层将因衔接圈之套覆而固贴于筒体周缘者。2.如申请专利范围第1项所述之具有贴附层筒体之衔接圈构造,其中,该衔接圈系设于二相邻之筒体间,而用以衔接彼此相邻之筒体者。图式简单说明:第一图系本创作之立体分解图。第二图系本创作之组合外观图。第三图系本创作之组合剖视图。第四图系本创作另一实施例图。第五图系本创作另一实施例之组合剖视图。第六图系习用结构之结构示意图。 |
