| 主权项 |
一种LED显示板封装结构,系以一电路板为基础,先将其表面之铜箔基板依所欲显示之图案预先蚀刻制作成形铜箔图案,接着于该铜箔图案部位加以布设多数预留孔,并将LED接脚置入每一孔中,并将其与铜箔基板进行预设之焊接连结;其特征在于:于该电路板两面处置放热固性塑胶材料,并进行高温真空层压作业,使两者之间呈现真空状态,当热固性塑胶材料受热熔融成液体状时,将完全填充该铜箔图案中之预留孔,并包覆住先前预置入孔中之LED接脚后,经冷却定型者。图式简单说明:第一图系LED单体结构外观图第二图系一种以LED单体排列成显示阵列结构示意图第三图系另一种习用灌制成型之LED显示板结构外观图第四图系第三图之结构组成剖视图第五图系第三图结构之应用示意图第六图系本发明之结构组成示意图之一(封装前)第七图系本发明之结构组成示意图之二(封装后)第八图系本发明之应用示意图之一 |
