发明名称 |
一种激光加工技术中的三维并联机构 |
摘要 |
一种激光加工技术中的三维并联机构,主要用于激光加工过程中对激光光头的空间位置和姿态进行调节,实现激光精确加工。该机构主要由一个导轨和一个倒立的斯得沃特平台组成,斯得沃特平台的固定台架安装在导轨上,激光光头用光头支撑杆安装在斯得沃特平台活动台架中心;在控制系统的控制下,导轨自身滑动,固定台架沿导轨滑动,从而带动整个斯得沃特平台大范围运动,同时斯得沃特平台的作动筒运动在小范围内调节着激光光头的空间位置和姿态,三者运动的共同结果决定激光光头的空间位置和姿态,对工件实施三维精确加工。 |
申请公布号 |
CN2712529Y |
申请公布日期 |
2005.07.27 |
申请号 |
CN200320116227.X |
申请日期 |
2003.12.05 |
申请人 |
张向明;杨侠 |
发明人 |
张向明;杨侠 |
分类号 |
B23K26/04;G05B19/00 |
主分类号 |
B23K26/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种激光加工技术中的三维并联机构,主要由一个导轨和一个倒立斯得沃特平台组成,根据加工的需要和机构精简因素,斯得沃特平台可以采用6-6型或经过变形后的3-3型,其特征是:斯得沃特平台的固定台架安装在滑轨上,激光光头用光头支撑杆安装在斯得沃特平台的活动台架中心。 |
地址 |
430074湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号华中科技大学主校区 |