用于可调静电夹盘的可变温度处理

摘要

本发明揭示一种用于蚀刻晶圆的蚀刻处理器，其包括用于固定该晶圆的一夹盘，及用于报告该晶圆的温度的一温度传感器。夹盘包括由一温度控制系统所控制的一加热器。温度传感器有效耦合至该温度控制系统，以使该夹盘的温度维持在可选择的设定点温度。选择第一设定点温度及第二设定点温度。将晶圆置于夹盘上，且设定为第一设定点温度。然后，于第一设定点温度对晶圆加以处理持续第一段时间，且于第二设定点温度对晶圆加以处理持续段第二时间。

主权项

1.一种在一蚀刻处理器内用于蚀刻一晶圆的方法，所述蚀刻处理器包括用于固定一晶圆的一夹盘及用于报告所述晶圆的一温度的一温度传感器，所述夹盘包括由一温度控制系统所控制的一加热器，且所述温度传感器有效耦合至所述温度控制系统，以使所述夹盘的所述温度维持在一可选择的设定点温度，所述方法包括以下步骤：选择一第一设定点温度及一第二设定点温度；将所述晶圆置于所述夹盘上；将所述夹盘的所述温度设定为所述第一设定点温度；及在以一段时间处理所述晶圆之同时，将所述夹盘的所述温度自所述第一设定点温度匀变为所述第二设定点温度。