发明名称 Housing for electronic components
摘要
申请公布号 EP0909120(B1) 申请公布日期 2005.06.08
申请号 EP19980118627 申请日期 1998.10.01
申请人 CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH 发明人 BAUR, RICHARD;WOERLE, ENGELBERT;FENDT, GUENTER;RYLL, JUERGEN
分类号 H01G2/04;H01G2/06;H05K3/30;H05K7/12;(IPC1-7):H05K7/12 主分类号 H01G2/04
代理机构 代理人
主权项
地址