无电表面处理的系统与方法

摘要

一种系统及方法，系在单一制程工具中对半导体工作部件的表面进行处理，此工作部件上具有阻障层及导体。其中，此单一制程工具具有第一平坦化模组、第二平坦化模组及无电沉积模组。在第一平坦化模组中对导体进行一平坦化制程，直到阻障层的一部份暴露出来为止。然后，在第二平坦化模组中，从表面移除阻障层暴露出来的部分。接着，将工作部件移至无电电镀模组中，以在平坦化后的导体上形成一顶盖层。