发明名称 金属带材及其制造方法
摘要 一种供用于外延的被覆层之金属带材,系由一叠层结构所组成,特征在于,该叠层结构至少由一Ni,Cu,Ag等金属或其等之合金的双轴向结构底层,及至少一他种金属层所构成,其中该个别的他种金属层系由一或多个金属间相,或者由一种金属组成,于其中则含有一或多个金属间相。
申请公布号 TWI230200 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW091136296 申请日期 2002.12.16
申请人 西生克洛普VDM有限公司 发明人 茱塔.克劳瓦;柏恩德D. 波尔;萨玛.法德拉曼尼
分类号 C22C19/03 主分类号 C22C19/03
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种供用于外延的被覆层之金属带材,系由一叠层结构所组成,特征在于,该叠层结构至少由一Ni,Cu,Ag等金属或其等之合金的双轴向结构底层,及至少一他种金属层所构成,其中该个别的他种金属层系由一或多个金属间相,或者由一种金属组成,于其中则含有一或多个金属间相。2.如申请专利范围第1项之金属带材,其中当双轴向结构的底层系由Ni或Ni-合金构成时,该个别的他种金属层系由该底层金属的金属间相与Al、Ta、Nb、Ti等金属之至少一种或其等之合金所组成。3.如申请专利范围第1项之金属带材,其中当双轴向结构的底层系由Ni或Ni-合金构成时,该个别的他种金属层系由Al、Ta、Nb、Ti等金属之至少一种或其等之合金与含于其中之Al、Ta、Nb、Ti等金属的金属间相或其等之合金与该底层金属所组成。4.如申请专利范围第2项或第3项之金属带材,其中该金属间相系由NiAl、Ni3Al、Al3Ni2、Al3Ni、NiTa、NiTa2、Ni3Ta、Ni3Nb,及/或Ni6Nb7所组成。5.如申请专利范围第1项之金属带材,其中当双轴向结构的底层系由Cu或Cu-合金构成时,该个别的他种金属层系由Zn的金属间相及该Cu或该Cu-合金所组成。6.如申请专利范围第1项之金属带材,其中当双轴向结构的底层系由Cu或Cu-合金构成时,该个别的他种金属层系由Zn与含于其中之该Cu或该Cu-合金的金属间相与该Zn所组成。7.如申请专利范围第5项或第6项之金属带材,其中该Cu或该Cu-合金的金属间相与该Zn系由-及/或-黄铜所组成。8.如申请专利范围第1项之金属带材,其中当双轴向结构的底层系由Ag或Ag-合金构成时,该个别的他种金属层系由Nd的金属间相及该Ag或该Ag-合金所组成。9.如申请专利范围第1项之金属带材,其中当双轴向结构的底层系由Ag或Ag-合金构成时,该个别的他种金属层系由Nd与含于其中之该Ag或该Ag-合金的金属间相与该Nd所组成。10.如申请专利范围第8项或第9项之金属带材,其中该Ag或该Ag-合金的金属间相与该Nd系由Ag52Nd14、Ag2Nd及/或AgNd所组成。11.如申请专利范围第1项之金属带材,其中该叠层结构系由两个双轴向结构底层与一个他种金属层所组成,其中该他种金属层系配置于该等双轴向结构层之间。12.-种制造方法,系用以制造如申请专利范围第1项至第11项之任一项的金属带材,特征在于先制成一叠层结构,其至少由一以Ni,Cu,Ag等金属或其等之合金所构成的适合做为双轴向结构之层,及至少一他种金属层所组成,其中该等个别的他种金属层至少含有一种元素,其可与该等适合做为双轴向结构之层形成金属间相;接着将该叠层结构以至少90%之变形度压延成一带材;最后将该带材在300℃及1100℃之间施以热加工处理,藉以于该等适合做为双轴向结构的层中形成所需结构,并且在其他各层间利用扩散通过各该叠层间之界面而形成金属间相。13.如申请专利范围第12项之方法,其中该叠层结构系以金属包层的方式制成。14.如申请专利范围第12项之方法,其中该叠层结构之压延系以至少95%的变形度实施者。15.一种制造方法,系用以制造如申请专利范围第1项至第11项之任一项的金属带材,特征在于先以压延和再结晶处理制造一由Ni,Cu,Ag或其等之合金所构成之双轴向结构带材;接着将该带材被覆以至少一其他金属相,其中至少包含一种可与该双轴向结构带材中的元素形成金属间相之金属;接着在一后续的热加工处理期间,从边界层形成强化的金属间相。16.如申请专利范围第15项之方法,其中被覆操作系应用电解、化学或者从气相沈积的方法。17.如申请专利范围第12项或第15项之方法,其中该热加工处理系于500℃到900℃之间的温度进行。18.如申请专利范围第15项之方法,其中只要该双轴向结构带材的熔点显着高于另一金属相,则以流体形式之另一种金属相将该双轴向结构带材的一面予加濡湿。19.如申请专利范围第1项之金属带材,系用于做为由Yba2Cu3Ox-高温-超导材料所构成之双轴向结构层的沈积用之承载带材,藉以制造带状的高温-超导体。
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