提高了导电层密合性的导电性薄板以及包含它的产品

摘要

本发明的导电性薄板(1)具有以下特征，即，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔，且在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，根据溅射法或者蒸镀法形成有基底导电层(5)，并且在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，形成有顶部导电层(6)，同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。

主权项

1.一种导电性薄板(1)，其特征在于，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该绝缘性基体(2)是已用离子枪照射过离子的材料，且该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔；在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，通过溅射法或者蒸镀法，形成有由选自Ni、Cr、Co、Zn以及Si中的至少一种元素或者是至少含其中一种元素的合金或氧化物或者氮化物中的任何一种构成的抗劣化层(8)；在该抗劣化层(8)表面的整个面上，通过溅射法或者蒸镀法，形成有基底导电层(5)；并且，在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，通过电镀法形成有顶部导电层(6)，且在形成该顶部导电层(6)的同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。