| 发明名称 | 耐高温树脂板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种耐高温树脂板及其制备方法，耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层和下层基板层。耐高温树脂板的制备方法包括制备树脂液、脱泡处理、涂覆树脂液、烘干成型等步骤。本发明的耐高温树脂板用于粘贴柔性电路板时，操作简单快速、定位精度高、可降低生产成本。并为今后开发更细微的柔性电路模块提供了新工具。可广泛用于微电子、半导体封装领域。 | ||
| 申请公布号 | CN1590079A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN03150815.4 | 申请日期 | 2003.09.05 |
| 申请人 | 李健 | 发明人 | 李健 |
| 分类号 | B29D9/00;B32B27/28 | 主分类号 | B29D9/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 1、一种耐高温树脂板，其特征在于：所述的耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层和下层基板层，所述的耐高温树脂由硅凝胶50-95％(重量)和抗静电添加剂5-50％(重量)混合而成。 | ||
| 地址 | 200126上海市浦东临沂北路210弄2号1302 | ||