发明名称 搬送系统及半导体制造系统
摘要 本发明之课题是在于提供一种在进行搬送系统的增强.扩张之际,即可活用既存系统,又能达到搬送能力提升之搬送技术。用以解决课题之手段为:一种搬送系统,其在工厂空间,具有复数个制造装置1;连结这些制造装置1间之轨道2;及具有不同性能,沿着轨道2驱动而在制造装置1间搬送被搬送体之复数个搬送车3等,在相同的轨道2上,具有不同性能的复数个搬送车3混合存在而驱动。在复数个搬送车3,混合存在具有旧型搬送车3a与新型搬送车3b,以各自所具有的性能(行进速度、加减速度等之行进性能;移载速度等的移载性能)来驱动。
申请公布号 TW200505778 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093120468 申请日期 2004.07.08
申请人 联晶半导体股份有限公司 发明人 若林隆之;渡边亲一
分类号 B65G49/07;H01L21/68 主分类号 B65G49/07
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本