发明名称 供用于微电子装置之有机矽酸盐树脂配方
摘要 一种可固化之有机矽酸盐组成物,其系于电子装置制造中被用以形成一或更多层,包含:(a)烷氧基或醯氧基之矽烷,其具有至少一键结至此矽原子之含有乙烯不饱和之基,(b)烷氧基或醯氧基之矽烷,其具有至少一键结至此矽原子之含有芳香族环之基,(c)潜酸催化剂,及(d)选择性地,矽烷基或醯氧基之矽烷,其具有至少一键结至此矽原子之C1–C6烷基。
申请公布号 TW200505966 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093108398 申请日期 2004.03.26
申请人 陶氏全球科技股份有限公司 发明人 贝克里卡;冯绍广;贺兹纳;玛赫;麦尔斯;波帕;崔玛特;威尔森
分类号 C08G77/00;H01L21/312 主分类号 C08G77/00
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国