| 发明名称 |
Arrangement for attaching a component |
| 摘要 |
<p>A recess (9) is provided in the surface of the substrate (3, 7) facing the location with solder (4). This is to accept excess solder.</p> |
| 申请公布号 |
EP1498208(A1) |
申请公布日期 |
2005.01.19 |
| 申请号 |
EP20040011037 |
申请日期 |
2004.05.10 |
| 申请人 |
ROBERT BOSCH GMBH |
发明人 |
HORNUNG, STEFAN;KOESTER, THOMAS;URBACH, PETER |
| 分类号 |
B23K1/00;B23K1/20;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/00 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
