形成多孔性膜用之组合物,多孔性膜及其制法,层间绝缘膜,及半导体装置

摘要

本发明的目的是提供介电常数为2.2或更低且具有实用机械强度的多孔膜。本发明提供形成多孔膜的组成物，该组成物包括组分(A)和(B)：(A)100重量份的可水解的矽化合物及／或下式(1)表示的矽化合物之水解缩合产物：093107335-p01.bmp其中Z^1表示可水解的基团；R^1表示取代或未取代的单价烃基；且a是0–3的整数；和(B)0.1–20重量份的交联剂，其包含至少一种环状寡聚物，所述的寡聚物在受热时可产生矽烷醇基团且系如下式(3)所示：093107335-p02.bmp其中R^31和R^32各自表示取代或未取代的单价烃基；Z^3表示受热时可产生矽烷醇的基团；且d和e各自表示0–10的整数且d和e之和大于或等于3。