具有增加之热导性之半导体晶模之封装

摘要

于一范例实施例中，一种结构包括具有核心、上表面、以及下表面之基板。基板晶模垫位于该基板之上表面上并能接收晶模，以及散热器位于该基板之下表面上。该基板复包括第一金属盖、至少一埋孔、以及第二金属盖。该第一金属盖位于该基板晶模垫下并与之热耦合。该至少一埋孔位于该第一金属盖下并于基板核心内。该第二金属盖位于该至少一埋孔下，并热耦合至该散热器。