发明名称 贴合基板制造装置及贴合基板制造方法
摘要 本发明提供一种贴合基板制造装置,其可在贴合时防止基板之横向滑移。在小室内互相对向配置着之加压板及平台,分别藉由压力差吸附及静电吸附来保持第一基板及第二基板,在平台之基板保持面形成有由摩擦阻力材料所成之第三保持面,即,藉摩擦阻力来进一步保持第二基板。在贴合时,藉加诸于两基板之加工压之反力,来防止基板之横向滑移。
申请公布号 TW200501207 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW093107784 申请日期 2004.03.23
申请人 富士通股份有限公司 发明人 桥诘幸司;宫良政;伊藤彰悦
分类号 H01L21/00;G02F1/133 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本
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