| 发明名称 | 散热型PCB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热型PCB板，其包括基板本体与绝缘层，其外形成形为正多边形，其一组对边上设有半圆形的定位孔，其上还设有两极性孔及一组固定LED芯片孔；使用时，将LED芯片置于固定孔中，本实用新型可根据需要拼凑成各种样式，与现有技术相比，本实用新型具有下列优点：解决了LED灯的散热问题，提升了LED芯片光转换率及强度；便于组装，可拼成大小不同的发光体；由于多组LED组装在一起，其亮度与单个比相当高，使其可替代照明或灯饰；耗电少，节省能源。 | ||
| 申请公布号 | CN2665920Y | 申请公布日期 | 2004.12.22 |
| 申请号 | CN200320100553.1 | 申请日期 | 2003.10.15 |
| 申请人 | 深圳市世峰科技有限公司 | 发明人 | 王文峰 |
| 分类号 | H01L23/34;H01L23/12;H01L33/00;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高之波 |
| 主权项 | 1、一种散热型PCB板，其特征在于：其包括基板本体与绝缘层，其外形成形为正多边形，其中一组对边上设有半园形的定位孔，其上还设有两极性孔及一组反射盖定位孔，另外，其上还设有装置LED芯片的中心孔。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区南岗第二工业园一栋三楼 | ||