发明名称 Klebeverfahren und -vorrichtung
摘要 Beim Kleben einer Schaltungskomponente (51) auf einer Leiterplatte (6), wobei die Schaltungskomponente (51) eine mit der Leiterplatte in Kontakt zu bringende Grundfläche mit wenigstens einer Kante (52, 53) hat, werden zunächst der Abstand (d1) einer zu der Kante (52, 53) parallelen ersten Linie (56, 57) von der Kante und eine entlang der Linie (56, 57) pro Längeneinheit auszubringende Klebstoffmenge derart festgelegt, dass beim Platzieren der Schaltungskomponente (51) auf der Leiterplatte (6) der Klebstoff zu der Kante (52, 53), nicht aber bis zu einer der Kante benachbarten zweiten Schaltungskomponente (54, 55) vordringt; der Klebstoff wird in der gewählten Menge entlang der ersten Linie (56, 57) sowie entlang weiterer, zu der ersten Linie paralleler und weiter von der Kante (52, 53) entfernter Linien (58) ausgebracht; dann wird die Schaltungskomponente (51) auf der Leiterplatte (6) platziert.
申请公布号 DE10327195(A1) 申请公布日期 2004.11.25
申请号 DE2003127195 申请日期 2003.06.17
申请人 MARCONI COMMUNICATIONS GMBH 发明人
分类号 H05K3/30;H05K13/04;(IPC1-7):H05K3/30;B29C65/52;B05C5/00 主分类号 H05K3/30
代理机构 代理人
主权项
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