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经营范围
发明名称
积体电路组合
摘要
在一积体电路组合中,知良晶片(KGD)被组装于基体上。互连元件电连接基体上所固定之晶片上的垫块至基体上之线迹或其他电导体,或电连接至基体上所固定之其他晶片上的垫块。基体可具有一或多个开口,晶片之曝露的垫块。该组合可包含一或多个晶片。
申请公布号
TW200425462
申请公布日期
2004.11.16
申请号
TW092135250
申请日期
2003.12.12
申请人
锋法特股份有限公司
发明人
伊格尔 坎卓斯;班杰明 艾德理吉;查理斯 米勒;艾 史柏克;盖瑞 古鲁柏;基顿 马修
分类号
H01L25/065;H01L23/538
主分类号
H01L25/065
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
美国
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