| 主权项 |
1.一种封装材料,包含: 一种基础材料;以及 许多奈米材料单元, 其特征为:该等奈米材料单元系散布于该基础材料 中,且其中任一奈米材料单元之最小线性尺寸小于 400奈米。 2.依申请专利范围第1项之一种封装材料,其中该等 奈米材料单元包含二氧化矽(SiO2)。 3.依申请专利范围第1项之一种封装材料,其中该等 奈米材料单元实质上为圆球形,且其直径小于400奈 米。 4.依申请专利范围第1项之一种封装材料,其中该等 奈米材料单元实质上为圆球形,且其直径介于5至30 奈米之间。 5.依申请专利范围第1项之一种封装材料,其中该基 础材料为液态且包含环氧树脂。 6.依申请专利范围第5项之一种封装材料,其中该基 础材料更包含酸酐MHHPA与催化剂溴化四丁基氨TBAB 。 7.依申请专利范围第5项之一种封装材料,其中该等 奈米材料单元与该环氧树脂之重量比约为60:40。 8.一种发光二极体器件,包含: 一发光二极体;以及 一封装材料,包含一种基础材料及许多奈米材料单 元,其特征为:该等奈米材料单元系散布于该基础 材料中,且其中任一奈米材料单元之最小线性尺寸 小于400奈米,该发光二极体系封装于该封装材料中 。 9.依申请专利范围第8项之一种发光二极体器件,其 中该等奈米材料单元包含二氧化矽(SiO2)。 10.依申请专利范围第8项之一种发光二极体器件, 其中该等奈米材料单元实质上为圆球形,且其直径 小于400奈米。 11.依申请专利范围第8项之一种发光二极体器件, 其中该等奈米材料单元实质上为圆球形,且其直径 介于5至30奈米之间。 12.依申请专利范围第8项之一种发光二极体器件, 其中该基础材料为液态且包含环氧树脂。 13.依申请专利范围第12项之一种发光二极体器件, 其中该基础材料更包含酸酐MHHPA与催化剂溴化四 丁基氨TBAB。 14.依申请专利范围第12项之一种发光二极体器件, 其中该等奈米材料单元与该环氧树脂之重量比约 为60:40。 图式简单说明: 第一图以示意方式显示依本发明一较佳实施例之 发光二极体器件。 |
