软质基板

摘要

在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层，这样的软质基板，无论在酰亚胺化加热处理后，还是在金属箔形成图案后，都不发生卷曲，或稍稍卷曲，即使发生稍微卷曲时，金属箔侧也会形成凸状。在金属箔(1)上形成由第1聚酰亚胺系树脂层(2a)、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层(2)，在这样的软质基板中，将金属箔侧(1)的第1聚酰亚胺系树脂层(2a)的线性热膨胀系数取为K₁、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)的线性热膨胀系数取为K₂、和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)的线性热膨胀系数取为K₃时，能满足K₁＞K₃＞K₂的要求。

主权项

1、一种软质基板，其在金属箔上形成通过在金属箔上顺序层压第1聚酰亚胺系树脂层、第2聚酰亚胺系树脂层和第3聚酰亚胺系树脂层而构成的3层结构的层压聚酰亚胺系树脂层，其中，将金属箔侧的第1聚酰亚胺系树脂层的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层的线性热膨胀系数取为K2和第3聚酰亚胺系树脂层的线性热膨胀系数取为K3时，满足K1＞K3＞K2的要求。