用于从电子部件衬底去除残留材料的方法及其装置

摘要

本发明提供用于从电子部件去除固体和/或液体残留物的方法和装置，所述电子部件例如为半导体衬底，本发明利用液态或超临界二氧化碳，其在晶片表面上被固化，并且随后被汽化并从系统中排出。在优选实施例中，在从容器中去除CO₂之前，固化和汽化步骤被重复/循环。所述残留物利用汽化的二氧化碳被带走。

主权项

1.一种从电子部件衬底去除固体和/或液体残留物的方法，包括以下步骤：提供压力容器；在所述容器中提供包括所要从中去除的残留物的半导体衬底；在一压力和温度条件下在所述容器中提供一材料，使得所述材料为液体或者处于临界压力和温度以上，使得所述材料为超临界流体；降低衬底表面温度，使得接触衬底表面的所述材料在衬底表面上转变成固态；改变所述容器内的温度和/或压力，使得所述容器内的所述材料转变成液态和/或气态；从所述容器中去除所述材料；以及从所述容器中移除所述半导体衬底。