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1.一种包括在触媒存在下用二元醇接触5-磺基间苯 二酸金属盐或5-磺基间苯二酸二烷酯金属盐之方 法,其中该触媒为(1)包含钛化合物、溶解度促进剂 及磷源之触媒,(2)包含钛化合物、错合剂及磷源之 触媒,或(3)(1)与(2)之组合;该钛化合物具有式为Ti(OR ')4,其中R'各为烷基、环烷基或芳烷烃基,或其二种 或以上之组合;每一基团有1至30个碳原子;该溶解 度促进剂为邻矽酸盐或邻锆酸盐;该磷源系自磷酸 、膦酸、膦及其二种或以上之组合所组成之群;及 该错合剂为羟基羧酸或胺基羧酸。2.根据申请专 利范围第1项之方法,其中该触媒包含该钛化合物 、该溶解度促进剂及该磷源。3.根据申请专利范 围第1项之方法,其中该触媒包含该钛化合物、该 错合剂及磷源。4.根据申请专利范围第3项之方法, 其中该触媒进一步包含磺酸。5.根据申请专利范 围第1.2或3项之方法,其中该钛为四乙氧化钛、四 丙氧化钛、四异丙氧化钛、四正丁氧化钛、四己 氧化钛、四2-乙基己氧化钛或四辛氧化钛。6.根据 申请专利范围第5项之方法,其中该触媒进一步包 含溶剂。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中该 溶剂为醇。8.根据申请专利范围第1项之方法,其中 该溶解度促进剂为Si(OR1)4或Zr(OR1)4及R1各独立为具 有1至10个碳原子/基之烃基。9.根据申请专利范围 第8项之方法,其中该溶解度促进剂为四乙基邻矽 酸盐、四正丙基邻矽酸盐、四正丙基邻锆酸盐或 四正丁基邻锆酸盐。10.根据申请专利范围第4项之 方法,其中该错合剂为羟基羧酸或胺基羧酸。11.根 据申请专利范围第10项之方法,其中该错合剂为- 羟基羧酸或羟烷基-胺基羧酸。12.根据申请专利 范围第11项之方法,其中该错合剂为乳酸、羟基乙 酸、柠檬酸、酒石酸、苹果酸、甘胺酸、双-羟乙 基甘胺酸或羟乙基甘胺酸。13.根据申请专利范围 第12项之方法,其中该5-磺基间苯二酸金属盐或5-磺 基间苯二酸二烷酯金属盐具有式为(RO(O)C)2ArS(O)2OM; R各为氢或烷基;Ar为伸苯基;及M为硷金属离子。14. 根据申请专利范围第13项之方法,其中至少一个R为 氢或甲基。15.根据申请专利范围第13项之方法,其 中M为钠离子。16.一种在触媒存在下与有效产生聚 酯之条件下使二元醇与混合物接触之方法,其中该 混合物包含(i)对酸或对酸二烷酯及(ii)由根据 申请专利范围第1至15项中任一项所述之方法制成 之5-磺基间苯二双-羟基醋酸酯金属盐。17.根据 申请专利范围第16项之方法,其中该触媒系选自锑 化合物;钛化合物;有机钛酸盐;根据申请专利范围 第1至15项中任一项所述之触媒;及其二种或以上之 组合所组成之群。18.根据申请专利范围第17项之 方法,其中该5-磺基间苯二酸双-羟基醋酸酯金属盐 呈现于该聚酯内之范围为该聚酯之1至7重量%。19. 根据申请专利范围第17项之方法,其中该5-磺基间 苯二酸双-羟基醋酸酯金属盐呈现于该聚酯内之范 围为该聚酯之2至5重量%。 |
