发明名称 Halbleiterlaservorrichtung
摘要 Eine Halbleiterlaservorrichtung hat ein -GaAs Substrat (1). Auf dem n-GaAs Substrat (1) sind abwechselnd eine nb-AlGaInP Deckschicht (2), eine AlGaInP/GaInP MQW aktive Schicht (3), eine p-AlGaInP erste Deckschicht (4), eine einlagige p-Al¶x¶Ga¶1-x¶As-Ätzstoppschicht (5), eine p-AlGaInP zweite Deckschicht (7) mit einem streifenförmigen Vorsprung (6) und eine p-GaAs Kontaktschicht (8) vorgesehen. Der Anteil, welcher nicht dem streifenförmigen Vorsprung (6) der p-AlGaInP zweiten Deckschicht (7) entspricht, ist mit einem isolierenden Film (9) bedeckt. Der Brechungsindex von der p-Al¶x¶Ga¶1-x¶As-Ätzstoppschicht (5) gleicht nahezu dem Brechungsindex von jeder der Deckschichten (2), (4) und (7).
申请公布号 DE10351394(A1) 申请公布日期 2004.06.09
申请号 DE20031051394 申请日期 2003.11.04
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO 发明人 NISHIGUCHI, HARUMI;YAGI, TETSUYA;YOSHIDA, YASUAKI
分类号 H01S5/10;H01L27/15;H01S5/16;H01S5/20;H01S5/22;H01S5/30;H01S5/343;(IPC1-7):H01S5/343 主分类号 H01S5/10
代理机构 代理人
主权项
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