| 摘要 |
Soporte compuesto para chip (1) con un material de soporte fino (3) con una escotadura (4), que se extiende sobre todo el espesor del material de soporte, con un chip de semiconductores (2), que está dispuesto en la escotadura, con al menos una almohadilla de cubierta (5), que cubre sobre un lado del material de soporte el chip de semiconductores (2) y una parte del material de soporte y que está fijada con bordes marginales (6) de una superficie dirigida hacia el chip de semiconductores sobre esta parte del material de soporte (3), estando fijado el chip de semiconductores (2) sobre la almohadilla de cubierta (5), caracterizado porque el material de soporte es papel o lámina de plástico. |
