有机电激发光面板的封装结构

摘要

一种有机电激发光面板的封装结构主要是由一印刷电路板、一个或是多个有机电激发光面板以及多个凸块所构成。其中，有机电激发光面板具有多个成阵列排列的聚合焊料接点。印刷电路板具有多个焊垫，而焊垫上则配置有凸块。将一个或是多个有机电激发光面板配置于印刷电路板上，由聚合焊料接点与凸块使得有机电激发光面板与印刷电路板电性连接。

主权项

1、一种有机电激发光面板的封装结构，其特征在于，包括：一印刷电路板，该印刷电路板具有复数个焊垫；至少一有机电激发光面板配置于该印刷电路板上方，该有机电激发光面板包括：一基材；复数个第一电极，配置于该基材，其中每一该些第一电极具有一驱动区域与至少一接点区域，且该接点区域是由该驱动区域凸出；至少一图案化有机发光层，配置于该基材上，其中该图案化有机发光层是将该些接点区域暴露；复数个第二电极，配置于该有机发光层上；一保护层，该保护层配置于该基材上，且该保护层具有复数个第一开口，其中该些第一开口是将该些接点区域以及该些第二电极的部份区域暴露；复数个聚合焊料接点，配置于该些接点区域及该些第二电极上；以及复数个凸块，该些凸块分别配置于该些焊垫与该些聚合焊料接点之间，用以将该有机电激发光面板与该印刷电路板电性连接。