| 发明名称 |
Thermoelectrically cooling electronic devices |
| 摘要 |
A thermoelectric cooler utilizing superlattice and quantum-well materials may be deposited directly onto a die using thin-film deposition techniques. The materials may have a figure-of-merit of greater than one.
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| 申请公布号 |
US6696635(B2) |
申请公布日期 |
2004.02.24 |
| 申请号 |
US20020092745 |
申请日期 |
2002.03.07 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
PRASHER RAVI |
| 分类号 |
H01L23/38;(IPC1-7):H01L35/34;H01L35/28;H01L35/16;H01L35/02;F25B21/02 |
主分类号 |
H01L23/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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