发明名称 陶瓷插芯的微孔珩磨方法
摘要 一种陶瓷插芯的微孔珩磨方法,属于对诸如氧化锆陶瓷之类的硬脆材料加工领域。它是在内径珩磨机的夹具上设置一超声波振动装置,其中,该振动装置的振动方向可依需选择,振动频率设定为20~40千赫;将待珩磨的陶瓷插芯毛坯固定在夹具上;用粘附有研磨液的钢丝从陶瓷插芯毛坯的微孔中穿过;驱使夹具旋转,钢丝往复抽动,由磨料液中加速运动的磨料颗粒将微孔研磨,得到所需微孔的陶瓷插芯。本发明由于能使磨料液产生超声波振动,藉以加速磨料液中的磨料颗粒运动而提高研磨速率、缩短研磨时间,满足批量化生产要求。
申请公布号 CN1472040A 申请公布日期 2004.02.04
申请号 CN03132122.4 申请日期 2003.06.26
申请人 江苏天大亚舟高技术陶瓷有限责任公司 发明人 屈静江;林彬
分类号 B24B33/02 主分类号 B24B33/02
代理机构 常熟市常新专利事务所 代理人 朱伟军
主权项 1、一种陶瓷插芯的微孔珩磨方法,其特征在于在内径珩磨机的夹具(2)上设置一超声波振动装置(5),其中,该振动装置的振动方向可依需选择,振动频率设定为20~40千赫;将待珩磨的陶瓷插芯毛坯固定在夹具(2)上;用粘附有研磨液(3)的钢丝(4)从陶瓷插芯毛坯的微孔中穿过;驱使夹具旋转,钢丝(4)往复抽动,由磨料液(3)中加速运动的磨料颗粒将微孔研磨,得到所需微孔的陶瓷插芯(1)。
地址 215500江苏省常熟市高新技术开发区