表面覆盖之机械工具

摘要

本发明系有关一种表面覆盖之机械工具，特别是用于插植有积体电路及各种电子零件之印刷电路板上之切槽、切割及钻孔处理之表面覆盖机械工具，而在该印刷电路板上。本发明供给一种硬质合金基材，其包含碳化钨及钴，并具有4重量％或更多及12重量％或更少之钴含量。在该硬质合金基材上方，覆盖着由一或多种选自钛、铬、钒、矽及铝族群元素与一或多种选自碳及氮之组合所组成之化合物薄膜。该化合物薄膜系覆盖在至少一单一层中。