发明名称 电子装置
摘要 本发明涉及一种电子装置,它具有:框架,其具有四边围起并做成矩形的侧壁和将侧壁内的空间分成上下两部分的底面;在两相对的侧壁上分别做有间隙部分;该框架的上端形成有容纳部分;带有配线图形的印刷配线基板,该基板的两相对端分别做有缺口部分;安装在所述印刷配线基板上并与配线图形连接的发热零件;金属制散热构件,其具有基体部分、在基体部分两端向下弯折的一对安装脚以及从基体部分上切出并向下方延伸的舌片部分;印刷配线基板安装在框架的容纳部分中;散热构件跨接在印刷配线基板和框架上,基体部分设置在印刷配线基板的上部,该散热构件的舌片与发热零件的上表面弹性接触,一对安装脚与印刷配线基板的缺口部分和框架的间隙部分接合。
申请公布号 CN1134144C 申请公布日期 2004.01.07
申请号 CN99107359.2 申请日期 1999.05.19
申请人 阿尔卑斯电气株式会社 发明人 渡边芳清
分类号 H04M1/02;H05K7/20 主分类号 H04M1/02
代理机构 北京三幸商标专利事务所 代理人 刘激扬
主权项 1.一种电子装置,它具有:框架(1),其具有四边围起并做成矩形的侧壁(1b)和将侧壁内的空间分成上下两部分的底面(1a);在两相对的侧壁上分别做有间隙部分(1e);该框架的上端形成有容纳部分(1g);带有配线图形的印刷配线基板(2),该基板的两相对端分别做有缺口部分(2c);安装在所述印刷配线基板(2)上并与配线图形(2a,2b)连接的发热零件(3);金属制散热构件(4),其具有基体部分(4a)、在基体部分两端向下弯折的一对安装脚(4b)、以及从基体部分上切出并向下方延伸的舌片部分(4c);其中,所述印刷配线基板(2)安装在所述框架(1)的容纳部分(1g)中;所述散热构件(4)跨接在印刷配线基板(2)和框架(1)上,且散热构件的基体部分(4a)设置在印刷配线基板(2)的上部,该散热构件的舌片(4c)与发热零件(3)的上表面弹性接触,一对安装脚(4b)与印刷配线基板(2)的缺口部分(2c)和框架(1)的间隙部分(1e)接合。
地址 日本国东京都