| 主权项 |
一种压力感测器封装结构,主要系将用于感测气体或液体压力値之感测器,其压力感测晶片与电路板之封装方式,改设成增加一定位套之嵌装配合;其特征在于:定位套中央位设有适深之嵌合槽,且在嵌合槽上方开设尺寸略小之镂置空间,而嵌合槽下方适当隔距处,又有端口在另向之容置槽,经由一圆孔使容置槽与嵌合槽相通;俾藉嵌合槽提供电路板稳固之嵌插定位,并在定位后使圆孔恰可与电路板上之导引孔对应,而导引孔之上方即是压力感测晶片,藉由容置槽与圆孔将气体或液体区隔且令压力缓和,以及利用细小导引孔进行少量之引气或引液,不致形成损伤晶片与极微细电源线之破坏性冲击,达到增进感测器封装牢固性暨提升压力感测精确、稳定之目的者。图式简单说明:第一图:系习知结构正向封装之示意图。第二图:系习知结构反向封装之示意图。第三图:系本创作结构之立体分解图。第四图:系本创作结构之立体组合图。第五图:系本创作结构之使用示意图。 |
