具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统

摘要

本发明公开了一种制造执行系统，包括一个第一数据库和一个第二数据库。第一数据库储存第一组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶圆放置在一个处理工具中时与在至少一半导体晶圆上所执行的一个例行动作相关的信息。第二数据库储存第二组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶圆放置在该处理工具中时与在至少一个半导体晶圆上所执行的一个特殊动作相关的信息。本发明的配备在制造执行系统中的方法。包括下列步骤：接收来自处理工具的操作数据(operation data)，接下来将操作数据与第一组数据列和的第二组数据列中的每一笔数据列相比较。

主权项

1.一种制造执行系统，包括：一第一数据库，储存一第一复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括当至少一半导体晶圆被放置在一处理工具中，指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一例行动作的信息；一第二数据库，储存一第二复数个数据列(或称为记录)，其中每一该些数据列包括当至少一半导体晶圆被放置在该处理工具中，指示在该至少一半导体晶圆上所执行的一特殊动作的信息。