小型可插拔传接模组壳体

摘要

一种小型可插拔(Small Form-Factor Pluggable， SFP)传接模组壳体，其主要包括两侧壁、一侧壁盖、一顶板、一底板及一后盖。壳体适宜用单片金属板制成，顶板及各侧壁上包括复数弹性突起，各弹性突起包括内伸与外伸接地部，内伸接地部向壳体内伸以接触小型可插拔模组，内伸与外伸接地部共同提供多接地方式并屏蔽电磁干扰。复数卡扣引脚、针眼引脚及支撑引脚从侧壁向下悬垂，卡扣引脚与针眼引脚延伸通过印刷电路板，并防止壳体在焊料回流时移动。支撑引脚邻近印刷电路板一面，并作为支架将壳体与印刷电路板区隔开以便精确焊接。【本案指定代表图及说明】(一)、本案代表图为：第一图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：壳体 1 第一侧壁 2a第二侧壁 2b 卡扣引脚 21针眼引脚 22 支撑引脚 23接地弹片 24 外伸接地部241内伸接地部 242 凹槽 25弹性卡扣 26 定位突起 27侧壁盖 3 矩形槽 33开口 31 顶板 4外伸接地部 411 弹片 41通孔 42 内伸接地部 412底板

主权项

1.一种小型可插拔传接模组壳体,其包括:一顶板;一底板;一后盖;二侧壁;一侧盖;以及形成于壳体之复数弹性突起,其中至少一弹性突起包括内接地部及外接地部,内、外接地部分别从壳体向内、向外伸出,壳体系单片金属板制成。2.如申请专利范围第1项所述之壳体,外接地部藉由向外压印壳体而形成,内接地部藉由向内压印外接地部而形成。3.如申请专利范围第1项所述之壳体,其中内、外接地部通过分别向内、向外压印壳体形成。4.如申请专利范围第1项所述之壳体,其中该弹性突起形成于顶板及侧壁前部。5.如申请专利范围第1项所述之壳体,其中至少一弹性突起之内接地部向壳体内伸出以接触相应小型可插拔模组,从而提供至少一接地端并防止电磁干扰。6.如申请专利范围第1项所述之壳体,其中该弹性突起邻近壳体入口。7.一种小型可插拔传接模组壳体,其包括:一包括复数弹性突起之顶板,各弹性突起包括一内接地部及一外接地部,内、外接地部分别从壳体向内、向外伸展;一底板;第一与第二平行侧壁位于顶板及底板间,第一侧壁与底板一体连接,第二侧壁与底板及顶板均一体连接;一侧壁盖从顶板一边垂直延伸,至少部分与第一侧壁交迭;一后盖包括内、外面板,内面板从第一或第二侧壁一后边沿延伸且指向另一侧壁。8.如申请专利范围第7项所述之壳体,其中该外接地部通过向外压印壳体形成,内接地部通过将外接地部向内压印而成。9.如申请专利范围第7项所述之壳体,其中该壳体用单片金属板制成。10.如申请专利范围第7项所述之壳体,其内、外接地部通过分别向内、向外压印壳体而成。11.如申请专利范围第7项所述之壳体,其中该侧壁包括复数弹性突起,至少一弹性突起包括内接地部及外接地部,内接地部与外接地部分别从壳体向内、向外伸展。12.如申请专利范围第11项所述之壳体,其中该侧壁至少一弹性突起之外接地部通过外压印壳体形成,亦至少一内接地部通过向内压印外接地部形成。13.如申请专利范围第11项所述之壳体,其中该侧壁至少一弹性突起之内、外接地部通过分别向内、向外压印形成。14.一种与面板及光学设备共同使用之单片壳体,包括:一顶板;一与上述顶板相对之底板;上述顶板与底板间之二相对侧壁;上述顶板、底板及二侧壁共同确定一空间,可于其内沿纵向安置光学设备;一锁定突起于底板前端附近向上延伸,用于锁定光学设备;顶板及二侧壁前部与上述锁定突起并列环形分部复数接地弹性突起;各上述接地弹性突起有一外接地部及一内接地部彼此横向偏移,分别机械接合外部面板与电性连接内部光学设备。图式简单说明:第一图系本创作第一实施例小型可插拔传接模组壳体之立体图。第二图系本创作第一实施例小型可插拔传接模组壳体之分解立体图。第三图系本创作第一实施例小型可插拔传接模组壳体之部分立体图。第四图系本创作第一实施例小型可插拔传接模组壳体之后视图。第五图系本创作第一实施例小型可插拔传接模组壳体之仰视图。第六图系本创作第二实施例小型可插拔传接模组壳体之立体图。