| 发明名称 | 电子器件 | ||
| 摘要 | 一种电子器件包括：基底(30)，用于安装电子部件(34)；屏蔽外壳(32)，利用导电树脂模压，并连接到基底(30)；以及导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳的表面上。由于屏蔽外壳由导电树脂模压，所以可以将外壳模压为任何形状，而且可以提供比金属外壳更小和更轻的外壳。 | ||
| 申请公布号 | CN1453866A | 申请公布日期 | 2003.11.05 |
| 申请号 | CN03122091.6 | 申请日期 | 2003.04.24 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 浅贺润;向川宽;桥本一明;佐佐木智行;岛根章郎 |
| 分类号 | H01L23/552;H05K9/00;H04N5/335;H01B1/00 | 主分类号 | H01L23/552 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 冯赓宣 |
| 主权项 | 1、一种电子器件，该电子器件包括：基底(30)，用于安装电子部件(34)，其特征在于进一步包括：屏蔽外壳(32)，利用导电树脂成型，并连接到基底(30)；以及导电涂层(32b)，成型在屏蔽外壳(32)的表面上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||