| 主权项 |
1.一种堆叠式影像感测器模组构造,系用以设置于一印刷电路板上,其包括有:一基板,其系由复数个相互间隔排列左右对称之金属片及位于该左右金属片间之中间板组成,该复数个左右对称之金属片形成有不同高度之第一板及第二板,并使该基板底部形成一凹槽;一积体电路,其系设置于该基板底部之凹槽内,并电连接该基板;一凸缘层,其系用以包覆住该基板及该积体电路,且使该基板之金属片之第一板及第二板分别由凸缘层露出,而第二板用以电连接至该印刷电路板;一影像感测晶片,其系设置于该基板之中间板上;复数条导线,其系电连该等金属片之第一板至该影像感测晶片;一透光层,其系设置于该凸缘层上,将该影像感测晶片覆盖住;一镜座,其内形成有一贯通之容室,于该容室周边形成有内螺纹,该凸缘层系固定于该镜座上,使透光层位于该容室之一侧;及一镜筒,系设置于该镜座之容室内,其设有一外螺纹,用以螺锁于该镜座之内螺纹上,且该镜筒内形成有贯通之容置室,而于该容置室内由上而下设置有透光孔及非球面镜片。2.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该凸缘层系以热塑性塑胶射出成形者。3.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该金属片之第一板与第二板系由第三板连接者。4.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该透光层为透光玻璃者。5.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该复数个相互间隔排列左右对称之金属片及该中间板系一体冲压成型者。6.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该积体电路系为一讯号处理器。7.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该中间板系与该第一板之水平高度相同。8.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该积体电路系以覆晶(Flip-Chip)方式电连接至该基板之第一板。9.如申请专利范围第1项所述之堆叠式影像感测器模组构造,其中该镜筒之容置室内位于非球面镜片下方设有红外线滤光镜片。图式简单说明:图1为本创作的剖视图。图2为本创作之制程之第一示意图。图3为本创作之制程之第二示意图。图4为本创作之制程之第三示意图。 |
