| 主权项 |
1.一种印刷配线基板,包含一具有正面及反面的印刷配线基板;以及一电子组件,该电子组件通过树脂埋置于贯穿上述正面与反面间的贯穿孔中,其特征在于:上述电子组件具有一从其上端和下端中的至少一端突出的电极;和上述树脂含有一无机填料。2.一种印刷配线基板,包含一具有正面及反面的印刷配线基板;以及一电子组件,该电子组件通过树脂埋置于形成在该核心基板中且延伸自该核心基板之内部到上述正面或者反面的凹部中,其特征在于:上述电子组件具有一从其上端和下端中的至少一端突出的电极;和上述树脂含有一无机填料。3.一种印刷配线基板,包含一具有正面及反面的印刷配线基板;以及一电子组件,该电子组件埋置于上述核心基板中,其特征在于:上述电子组件具有一从其上端和下端中的至少一端突出的电极;和上述树脂含有一无机填料。4.如申请专利范围第1至3项中任一项之印刷配线基板,其中上述无机填料的粒径不超过上述电极高度的二分之一。5.如申请专利范围第1至3项中任一项之印刷配线基板,其中上述无机填料的粒径不超过25m(微米),同时,上述电极高度为50m(微米)以上。6.如申请专利范围第4项之印刷配线基板,其中上述无机填料的粒径不超过25m(微米),同时,上述电极高度为50m(微米)以上。7.一种印刷配线基板之制造方法,该印刷配线基板包含一具有正面及反面的核心基板和电子组件,所述电子组件通过树脂埋置于贯穿该正面与反面的贯穿孔中,或者埋置于形成在该核心基板中且延伸自该核心基板之内部正面及反面的凹部中,该方法包含下列步骤:将具有从上端和下端中的至少一端突出的电极的电子组件插入贯穿孔或凹部内;用含有无机填料的树脂将电子组件埋置于贯穿孔或凹部中;以及对上述树脂进行表面抛光和表面清理,使上述电极的端面暴露出。图式简单说明:第1(A)图是根据本发明的实施例的印刷配线基板的主要部位的剖视图;第1(B)图是第1(A)图中的点划线部B的放大图;第2(A)~2(D)图是表示用于制造第1(A)图的印刷配线基板的主要步骤的概略图;第3(A)图是第1(A)图的印刷配线基板的变形例的主要部位的剖视图;第3(B)图是第3(A)图中的点划线部B的放大图;第4(A)图是第3(A)图的印刷配线基板的变形例的主要部位的剖视图;第4(B)图是第4(A)图中的点划线部B的放大图;以及第5(A)~5(D)图是表示用于制造根据本发明另一实施例的印刷配线基板的主要步骤的概略图。第6图是习知印刷配线基板的剖视图。 |
