发明名称 |
集成型肖特基势垒二极管及其制造方法 |
摘要 |
一种集成型肖特基势垒二极管及其制造方法。目前,在集成型肖特基势垒二极管的分离中,需要设置沟道、埋设聚酰亚胺层、较大地设置用于形成沟道的距离的余量,存在不能进行芯片小型化、制造工序也很复杂的问题。本发明利用离子注入形成的绝缘化区域,将各肖特基势垒二极管分离。消除了沟道和聚酰亚胺等GaAs表面的大的凸凹,所以,不需要考虑掩膜对位偏差的距离的余量,故芯片可大幅缩小。还具有可简化制造工序的优点。 |
申请公布号 |
CN1417867A |
申请公布日期 |
2003.05.14 |
申请号 |
CN02147950.X |
申请日期 |
2002.10.31 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
浅野哲郎;小野田克明;中岛好史;村井成行;冨永久昭;平田耕一;榊原干人;石原秀俊 |
分类号 |
H01L29/872;H01L29/47 |
主分类号 |
H01L29/872 |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
杨梧;马高平 |
主权项 |
1、一种集成型肖特基势垒二极管,在化合物半导体基板的一个芯片上,包含多个肖特基势垒二极管,其特征在于:由离子注入形成的绝缘化区域分离所述各肖特基势垒二极管。 |
地址 |
日本大阪府 |