METHOD FOR OPENING THE PLASTIC HOUSING OF AN ELECTRONIC MODULE
摘要
<p>Verfahren ein Verfahren zum Öffnen einer kunststoffgehäusten elektronischen Baugruppe. Bisher lässt sich die elektronischen Baugruppe bei der Öffnung des Kunststoffgehäuses nur unzureichend schützen, sodass die elektronische Baugruppe bei der Öffnung beschädigt wird. Nach dem neuen Verfahren wird die elektronischen Baugruppe bei der Öffnung des Gehäuses durch einen Lasers mittels eines Endpunktsignaldedektion und einer Schutzschicht vor der Einwirkung des Laserstrahls geschützt. Hierdurch lassen sich nach dem Öffnen des Gehäuses elektrische Messungen an der elekronischen Baugruppe durchführen.</p>
