| 发明名称 | 电解抛光方法 | ||
| 摘要 | 通过在电解液内在阳电极与反电极之间施加电压，同时使所述阳电极与靶材料的表面接触，电解抛光靶材料。阳电极由一种电极材料形成，在使用恒电势器的电化学测量中，在0.1M的高氯酸溶液内，相对于银/氯化银电极，施加+2.5V电压时，该电极材料具有不高于10mA/cm<SUP>2</SUP>的电流密度。 | ||
| 申请公布号 | CN1411039A | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
| 申请号 | CN02144068.9 | 申请日期 | 2002.09.29 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 松井嘉孝;小助川広志;小寺雅子;宫下直人 |
| 分类号 | H01L21/306;H01L21/465;C25F3/16;C25F7/00 | 主分类号 | H01L21/306 |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 李峥;陈海红 |
| 主权项 | 1.一种电解抛光方法，包括在电解液内跨阳电极与反电极施加电压，同时使所述阳电极与靶材料的表面接触，从而电解抛光靶材料；其中所述阳电极由一种电极材料形成，在使用恒电势器的电化学测量中，在0.1M的高氯酸溶液内，相对于银/氯化银电极，施加+2.5V电压时，该电极材料具有不高于10mA/cm2的电流密度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||