| 主权项 |
1.一种具触控功能之电子产品结构,至少具有一达到预期控制功效之电路板;电路板可定位于模具之容置槽穴内,配合于电路板外表面注入胶材,使胶材于固化后可紧密的一体包覆电路板而形成一软质外观结构。2.如申请专利范围第1项所述具触控功能之电子产品结构,其模具系以定位点结构来将电路板架设定位。3.如申请专利范围第1项所述具触控功能之电子产品结构,其固化胶材系全部一体包覆固着电路板。4.如申请专利范围第1项所述具触控功能之电子产品结构,其固化胶材系局部一体包覆固着电路板。5.如申请专利范围第1项所述具触控功能之电子产品结构,其固化胶材上设有薄膜,做保护及防尘处理。6.如申请专利范围第1项所述具触控功能之电子产品结构,胶材系以两剂型聚氨脂组合原料、或者两剂型矽胶原料在常温下调合熔融状态所构成。图式简单说明:第一图:系习用数位触控面板结构之分解示意图。第二、三图:系习用手机结构之结构示意图。第四、五图:系习用游戏机贮存卡结构之结构示意图。第六图:系本创作运用于数位触控面板之立体示意图。第七图:系第六图之横向剖面示意图。第八图:系第六图之纵向剖面示意图。第九图:系第六图电路板、防干扰保护层之分解示意图。第十、十一、十二图:为第六图之制造流程示意图。第十三图:系本创作运用于数位触控面板之另一实施例。第十四图:系本创作运用于手机之立体示意图。第十五图:系本创作第十四图外覆结构之加工示意图。第十六图:系本创作运用于游戏机贮存卡之立体示意图。 |
