| 主权项 |
1.一种具有下弯部之扰流板结构,应用于半导体之导线架型态封装构件,该具有下弯部之扰流板结构至少包括:一导线架,具有复数个导脚;一晶片,黏置于该导线架之该些导脚下;复数个扰流板,位于该晶片之两侧,至少具有一第一弯曲与一第二弯曲;以及一封装胶体,包括一上胶体、以及一下胶体,覆盖于该导线架之上、下方;其中该第一弯曲与该第二弯曲体形成一空间,藉由调整该些空间之大小,可使该上胶体与该下胶体具有相同之体积。2.如申请专利范围第1项所述之具有下弯部之扰流板结构,其中该封装胶体之材质系为环氧树脂。3.如申请专利范围第1项所述之具有下弯部之扰流板结构,其中该扰流板更包括复数个开孔。4.一种具有下弯部之扰流板结构,应用于半导体之导线架型态封装构件,该具有下弯部之扰流板结构至少包括:一导线架,具有复数个导脚;一晶片,黏置于该导线架之该些导脚下;一黏着层,介于该晶片与该导线架之该些导脚间,用以固定该些晶片;复数个扰流板,位于该晶片之两侧,至少具有一第一弯曲与一第二弯曲;以及一封装胶体,包括一上胶体、以及一下胶体,覆盖于该导线架之上、下方;其中该第一弯曲与该第二弯曲体形成一空间,藉由调整该些空间之大小,可使上胶体与该下胶体具有相同之体积。5.如申请专利范围第4项所述之具有下弯部之扰流板结构,其中该封装胶体之材质系为环氧树脂。6.如申请专利范围第4项所述之具有下弯部之扰流板结构,其中该黏着层之材质系为聚亚醯胺。7.如申请专利范围第4项所述之具有下弯部之扰流板结构,其中该黏着层之材质系为不导电胶。8.如申请专利范围第4项所述之具有下弯部之扰流板结构,其中该扰流板更包括复数个开孔。图式简单说明:第1图所绘示为习知小型外引脚封装LOC架构剖面示意图。第2图绘示依照本发明较佳实施例一种具有下弯部之扰流板结构剖面示意图。第3A图及第3B图绘示依照本发明较佳实施例一种具有下弯部之扰流板结构平面及半剖面示意图。 |
