| 主权项 |
1.一种晶片卡的系列制造方法,特别是用户识别(SIM)卡,包括下列步骤:--创造软体程式;--该软体程式将施用于一晶片上;--晶片载具相关及用户相关个人化资料将施用于该晶片上;本方法的特征为:首先将晶片载具相关个人化资料施用于该晶片之上;及用户相关个人化资料则与该晶片载具相关个人化资料无关地仅在稍后的制造步骤中施用于该晶片之上。2.如申请专利范围第1项之方法,其中晶片载具相关个人化资料于多个步骤中施用于该晶片上。3.如申请专利范围第1项之方法,其中晶片载具相关个人化资料在一制造步骤及晶片模组制造中施用于该晶片上。4.如申请专利范围第3项之方法,其中晶片模组由测试装置针对其功能进行测试,而系统相关个人化资料则于测试作业中施用于该晶片上。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该软体的应用程式在一制造步骤及晶片模组制造中完成。6.如申请专利范围第1项之方法,其中晶片载具相关个人化资料施用于制造晶片的晶圆之上。7.如申请专利范围第6项之方法,其中针对晶圆的功能进行测试,而晶片载具相关个人化资料则于测试中施用于该晶圆之上。8.如申请专利范围第1项方法,其中晶片使用快闪控制器。9.如申请专利范围第1至8项任意一项方法,其中每一晶片模组被嵌入一载具中,特别是一卡中,而用户相关个人化资料则于自动将晶片模组嵌入载具的制造步骤中被施用于该晶片上。10.如申请专利范围第9项之方法,其中具有供晶片嵌入的凹洞之预先制造的卡片系作为载具。11.如申请专利范围第10项之方法,其中使用具有供晶片嵌入的凹洞及插入形状之预先制造的卡片。图式简单说明:图1显示一流程图,描绘依据现有技艺之晶片卡的开发及制造;及图2显示一流程图,描绘依据本发明之晶片卡的系列制造方法。 |
