发明名称 DEVICE AND METHOD FOR PLATING
摘要 본 발명은 도금액의 사용량을 적게 할 수 있어, 안정된 도금공정을 유지할 수 있고, 장치의 소형화와 저가격화가 도모되고, 막 두께의 면내 균일성이 도모되며, 나아가서는 승온에 의한 도금액의 열화를 방지할 수 있는 무전해도금장치이다. 본 발명은 피도금면을 상향으로 하여 기판을 유지하는 유지장치(11)와, 유지장치(11)에 유지된 기판(W)의 피도금면의 주위를 시일하는 도금액유지기구(31)와, 도금액유지기구(31)로 시일된 기판의 피도금면에 무전해도금처리액을 공급하여 모으는 무전해도금처리액 공급장치(41)와, 기판의 아래쪽에 설치되는 가열장치(15)를 구비하고 있다.
申请公布号 KR20020074176(A) 申请公布日期 2002.09.28
申请号 KR20027007935 申请日期 2002.06.20
申请人 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 发明人 이노우에히로아키;미시마고지;가리마타츠토무;나카무라겐지;마츠모토모리지;구니사와준지
分类号 C23C18/16;H01L21/288;H01L21/768 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人
主权项
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