| 主权项 |
1.一种半导体装置之制造方法,该半导体装置系由 粘晶垫及线接合垫;装载于该粘晶垫上的半导体元 件;以及将该半导体元件埋入之密封树脂所构成, 其制造步骤包括: 准备于同一平面内保持间隔且大致平行地纵列配 置有复数导线之导线框; 于该导线框之至少1导线表面将复数半导体元件呈 横列固定,各半导体元件的电极与固定该半导体元 件之导线及与该导线呈纵方向邻接之其他导线分 别电气连接; 以上述导线背面呈露出的状态由该导线的表面上 充填将上述复数半导体元件一体埋入之上述密封 树脂; 将上述导线于纵方向切断,以分割固定有上述半导 体元件之该导线为固定有该半导体元件的部分,及 与电极连接的部分,并将上述其他的导线分割为各 与不同的电极连接的部分;以及 将上述导线及上述密封树脂于上述半导体元件之 间以纵方向切断,将上述半导体元件固定的上述导 线做为粘晶垫,并将连接于上述电极的该导线做为 线接合垫者。2.如申请专利范围第1项的半导体装 置之制造方法,其中,上述半导体元件为跨在纵列 配置之上述复数导线上而固定者。3.如申请专利 范围第1项的半导体装置之制造方法,其中,上述半 导体元件为于上述导线的表面上以导电性或绝缘 性接合材固定者。4.如申请专利范围第1项的半导 体装置之制造方法,其中,纵方向配置之上述复数 半导体元件为以上述相同的密封树脂埋入的状态, 由该复数半导体元件的外侧将该密封树脂于横方 向切断者。5.如申请专利范围第1项的半导体装置 之制造方法,其中,导线框保持间隔且互为略平行 地纵列配置之复数导线系设于同一平面内。6.一 种半导体装置之制造方法,该半导体装置系由粘晶 垫及线接合垫;装载于该粘晶垫上的半导体元件; 以及将该半导体元件埋入的密封树脂所构成, 其特征在该制造方法包括: 准备在同一平面内保持间隔而对称配置的导线框, 使保持间隔而略为平行地纵列配置之梳齿状导线 呈对向状态; 于上述对称的梳齿状导线的任一单方之至少在纵 方向相隔1条的导线表面固定半导体元件,将该半 导体元件的电极与邻接该导线之其他导线做电气 连接; 自该导线的表面充填将上述半导体元件一起埋入 的上述密封树脂,使上述导线的背面呈露出状态; 及 将上述导线与上述密封树脂一起于纵方向切断,由 上述导线框切离,将上述半导体元件固定的该导线 做为粘晶垫,且将连接上述电极的该导线做为线接 合垫者。7.如申请专利范围第6项的半导体装置之 制造方法,其中,上述半导体元件系跨在纵列配置 之上述复数导线而固定者。8.如申请专利范围第6 项的半导体装置之制造方法,其中,上述半导体元 件系跨在横向相对之上述复数导线而固定者。9. 如申请专利范围第6项的半导体装置之制造方法, 其中,上述半导体元件系以导电性或绝缘性接合材 固定在上述导线的表面上者。10.如申请专利范围 第6项的半导体装置之制造方法,其中,上述纵方向 配置之复数半导体元件系由该复数半导体元件的 外侧将该密封树脂于横方向切断,使之呈埋入上述 同一密封树脂的状态者。11.一种半导体装置,系由 :上面载装有半导体元件之粘晶垫;与该粘晶垫大 致平行地纵列配置,且与该半导体元件之电极相连 接之线接合垫;及用以埋覆该半导体元件之密封树 脂所构成, 其特征在该半导体装置复包括:分别横列配置于上 述粘晶垫及上述线接合垫之线接合垫,而上述密封 树脂系从该粘晶垫与该线接合垫之上面填充,使上 述粘晶垫与上述线接合垫之背面露出。12.如申请 专利范围第11项之半导体装置,其中,上述半导体元 件系跨在纵列配置之上述复数粘晶垫的方式固定 者。13.如申请专利范围第11项之半导体装置,其中, 设有横列配置于上述粘晶垫之粘晶垫,并以跨在该 等粘晶垫之方式使上述半导体元件固定者。14.如 申请专利范围第11项之半导体装置,其中,纵向配置 之上述复数半导体元件系埋覆于相同之密封树脂 者。图式简单说明: 第1图表示本发明之实施形态1的半导体装置。 第2图表示本发明之实施形态1的半导体装置之制 造工序图。 第3图表示本发明之实施形态1的半导体装置之制 造工序图。 第4图表示本发明之实施形态1的半导体装置之制 造工序图。 第5图表示本发明之实施形态1的另一半导体装置 。 第6图表示本发明之实施形态2的半导体装置。 第7图表示本发明之实施形态2的半导体装置之制 造工序图。 第8图表示本发明之实施形态3的半导体装置。 第9图表示本发明之实施形态3的半导体装置之制 造工序图。 第10图表示依习用构造的半导体装置。 第11图表示依习用构造的半导体装置之制造工序 。 第12图表示习用构造的半导体装置制造时使用的 导线框。 第13图表示习用构造之半导体装置的制造工序图 。 第14图表示习用构造之另一半导体装置。 |
