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发明名称
SEMICONDUCTOR OPTICAL BOND ELEMENT
摘要
<p>PURPOSE:To elevate the optical binding efficiency and simplify the setting up process of a semiconductor optical binding element to make optical binding by combining luminous element die and optical receiving element die.</p>
申请公布号
JPS51123587(A)
申请公布日期
1976.10.28
申请号
JP19750048818
申请日期
1975.04.22
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
ARAINOBU HIROHARU
分类号
H01L31/12
主分类号
H01L31/12
代理机构
代理人
主权项
地址
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