发明名称 SEMICONDUCTOR OPTICAL BOND ELEMENT
摘要 <p>PURPOSE:To elevate the optical binding efficiency and simplify the setting up process of a semiconductor optical binding element to make optical binding by combining luminous element die and optical receiving element die.</p>
申请公布号 JPS51123587(A) 申请公布日期 1976.10.28
申请号 JP19750048818 申请日期 1975.04.22
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 ARAINOBU HIROHARU
分类号 H01L31/12 主分类号 H01L31/12
代理机构 代理人
主权项
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