| 发明名称 |
Method of forming a temporary connection to a semiconductor integrated circuit |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0670596(B1) |
申请公布日期 |
2002.06.26 |
| 申请号 |
EP19950301326 |
申请日期 |
1995.03.01 |
| 申请人 |
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. |
发明人 |
MURAMATSU, SHIGETSUGU |
| 分类号 |
H01L21/60;G01R31/28;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/31;H01L23/498;(IPC1-7):H01L23/498 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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