SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

패드에 작용하는 응력에 대하여 강한 구조로 하면서, 패드와 와이어의 접합 강도를 높일 수 있는 반도체 장치를 제공한다. 칩에 형성된 배선(8)과 그 배선(8)에 대하여 층간막(7)을 개재하여 배치되어 본딩 와이어(6)를 접합하는 패드(3)가 콘택트(9)를 통하여 접속되어 있다. 그리고, 패드(3)의 주변부에 콘택트(9)가 형성되고, 패드(3)의 중앙부에 와이어(6)를 접합하는 영역에 대응하는 수의 콘택트(9)가 형성된다.