| 发明名称 | 半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 为了制造半导体模块,在金属表面上方的镍基金属膜上形成电绝缘层和导电层,通过安排在电元件和导电层之间的导电连接点使导电层与电元件电连接,用模制树脂覆盖至少一部分的电元件和至少一部分的导电连接点,和接着,从金属表面移去镍基金属膜,使得镍基金属膜,电绝缘层,导电层,导电连接点和模制树脂的组合与金属表面分开。 | ||
| 申请公布号 | CN1333562A | 申请公布日期 | 2002.01.30 |
| 申请号 | CN01122865.2 | 申请日期 | 2001.07.12 |
| 申请人 | 日立马库塞鲁株式会社 | 发明人 | 岸本清治;深尾隆三;山口浩司;冢本博之;山下勇司;菊地裕二;金井友范 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/488 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 权利要求书1.半导体模块，它包含：至少一个包括半导体芯片的电元件，与电元件电连接的导电层，分布于电元件和导电层之间的导电连接点，以便使电元件和导电层彼此电连接，模制树脂，它至少部分地覆盖电元件和导电连接点，和电绝缘层，它至少部分地与导电层接触。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||